台湾积体电路制造公司(简称台积电)公布,所推出的A16新型晶片制造技术,A16晶片预计将于2026年下半年量产。

据路透社报道,台积电星期三(4月24日)在美国加州圣克拉拉举行的一场技术论坛上,做出上述宣布。台积电高管说,人工智能晶片制造商将比智能手机制造商更早采用上述技术。

台积电说,这项新科技将允许电力从晶片背面输送到计算晶片,有助于加快人工智能晶片的运算速度,而这是台积电与美国竞争对手英特尔一直在竞争的领域。

台积电商业发展高级副总裁张晓强对记者说,因应人工智能晶片公司的需求,公司比预期更早完成A16新型晶片制造技术的开发,但未具体说明是为哪些人工智能晶片公司制造这些晶片。

张晓强说,台积电不认为需要荷兰半导体巨头阿斯麦(ASML)出产的高数值孔径(High-NA)极紫外光刻机(EUV)制造A16晶片。

英特尔上周宣布,将向阿斯麦购买制造每台售价3亿7300万美元(约5亿800万新元)的高数值孔径紫外光刻机,用于制造14A晶片。英特尔今年2月称,公司所推出的14A新型晶片制造技术,将让他们超越台积电,生产出全世界运算速度最快的晶片。